昨夜，人工智能芯片巨头英伟达股价大涨516，总市值一举突破3万亿美元（3012万亿美元），正式超过消费电子霸主苹果公司（30035万亿美元），成为美股第二大市值科技巨头。这一消息震惊了整个金融市场，让人们再次见识到了ai技术的威力和英伟达的强大实力。
在全球通用人工智能浪潮下，英伟达作为全球ai算力总龙头，业绩屡创新高，并表示将加快技术更迭速度。6月2日，英伟达ceo黄仁勋发表主题演讲时指出，公司的更新节奏是以年为单位，并介绍了公司新半导体技术路线图，首次宣布了 rubin 平台作为 blackwell 的下一代平台，它将配备新 gpu、基于 arm 的新 cpu — vera，以及采用 nvlink 6、cx9 supernic 和 x1600，并融合 infiniband/以太网交换机的高级网络平台。这些新技术的发布无疑将进一步巩固英伟达在ai领域的领先地位。
英伟达新发布的blackwell芯片现已开始投产。在近期业绩交流会中，黄仁勋透露，预计今年blackwell架构新品将带来大量收入；blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产，今年将会贡献营业收入。此外，英伟达联合全球范围内多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达blackwell架构支撑的系统“列阵”，配置grace cpus、nvidia网络设备和基建，以支持企业打造“ai工厂”和数据中心，从而推动下一波生成式人工智能突破。为了满足 ai 对高性能以太网网络平台日益增长的需求，黄仁勋宣布了每年推出新的 spectrum-x 产品的计划，较传统以太网网络平台提升16 倍。
另外，英伟达还将探索物理ai , nvidia isaac 平台为开发者构建 ai 机器人提供强大的套件。据介绍， nvidia isaac 已经获得比亚迪电子、西门子、泰瑞达、intrinsic 等企业应用部署。这些举措表明英伟达正在积极拓展其在各个领域的应用，进一步巩固其在ai市场的霸主地位。
然而，英伟达也面临着客户和竞争对手的层层压力。近期amd、英特尔等同行“宿敌”紧追不舍，纷纷发布新品；亚马逊、微软、谷歌、openai等英伟达客户也在“暗度陈仓”，搭建不依赖于英伟达服务器架构的自研芯片，甚至结盟发布新的互联协议，以期打破英伟达的垄断。5月30日，amd、博通、思科、google、惠普、英特尔、meta和微软宣告，他们已经为人工智能数据中心的网络制定了新的互联技术ualink（ultra accelerator link），为人工智能加速器之间的通信建立一个开放标准。ualink发起人工作组已经成立了ualink联盟，预计将在2024年第三季度正式成立。10版规范预计将于2024年第三季度推出，并向参加超级加速器链(ualink)联盟的公司开放。
尽管面临诸多挑战，但英伟达凭借其在ai领域的技术和市场优势，仍然难以撼动其霸主地位。trendforce集邦咨询分析师龚明德向e公司记者表示，ualink初期整合不易，预计三年内英伟达仍会在其整合芯片及软体生态系等处于优势，市场占有率仍较大。业内人士向e公司记者表示，受限于适用范围、生产成本以及生态，短时间内英伟达算力
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