老中很多企业属于是不到黄河不死心，一直对西大那一套口号心怀向往。
哪怕西大过去在光刻机、显卡、芯片代工等领域屡屡出手，大家也觉得我不是华为，砸不到我头上来。
这样的幻想在小米被拉进黑名单，然后又靠着法律诉讼从黑名单里出来达到了高峰。
大家都觉得华为被针对，是因为华为自己不检点，被抓住了把柄，自己只要在西大的规范内运作，不会遭到相同待遇的。
这次白宫的行为算是彻底戳破了他们的幻想，要不是怕过于激烈的措施，会导致整个华国市场拱手让给华为，他们甚至连高通的芯片都不想卖给华国的手机厂商们。
华国这些手机厂商背后不乏来自华尔街、伦敦和狮城的资本，但你仍然不是自己人。
oppo公开表示之后，其他手机厂商迅速跟上，都公布了自己的自研芯片计划。
过去智能手机蓬勃发展的二十年时间里，同样是芯片设计蓬勃发展的二十年。麒麟、哲库、联科甚至是高通，都培育了一大帮芯片设计行业的工程师。
大家分分，还是够用的。
不过想要达到和oppo一样的速度，这不现实。
毕竟oppo的蝴蝶芯片是现成的，过去连流片都整完了，这次无非就是重新走一次流片然后就能大规模生产了。
“师兄，这不是我能决定的，小米是有着上万名员工的上市公司，这涉及到保密，消息如果提前透露，阿美利肯采取新的策略，这会更加棘手。
因此传统芯片产能攻克3nm的消息没有及时通知你。
不过你放心，我这边一定给小米安排加急通道，只要你们的架构图出来了，我们一定会帮你们安排在第一位进行测试和后续流片。”陈元光在电话里大包大揽。
这点事他完全能做到。
电话那头的雷君稍微放下点心来，抢不到第一源自当年放弃澎湃芯片，但第二他得争。
到时候加点定语，自己不就变第一了么？
比如芯幕落下后华国的第一款自研手机芯片。
这种舆论上的玩法，雷君觉得太容易了。
雷君电话里也没有咄咄逼人，只是谈到这个话题时候顺便问了一句。
陈元光的回答和雷君预计的大差不差，因为华为都没有入选这个计划，一家做显卡的初创企业被收购之后才获得了参与资格，这足够说明整个计划的保密程度。
“拓扑半金属的产能什么时候能恢复？我预计如果忽略掉住友化学和陶氏化学构建的专利墙，上游厂商全力配合的情况下，预计在明年年底能恢复。
另外前期良品率肯定会很有限，后面良品率会慢慢恢复正常。
我给你一個建议吧，你们之前不是搞过一款澎湃s1吗？
我记得当时的问题主要是性能、功耗和网络表现不好，我建议你们可以把那个芯片从架构层面进行优化。
先造一款有竞争力的产品出来，把这款产品拿来用于维持小米在国外市场的竞争力和存在感再说。
对伱们来说，也是一个锻炼队伍的过程。
而且未来高通不给小米供应芯片，不仅仅是高端市场，而是低中高全面的停止供应，小米终究要走到全面自研的道路上。”陈元光提醒道。
雷君苦笑道：“你说的倒轻巧，澎湃s1都快是十年前的产物了，某种意义上，我们即便要从知识库里把它给翻出来，重新阅读架构然后再复现，这难度估计已经不亚于重新设计了。
而且老实说，这压根就不是小米自研的，这块芯片百分之九十都是大唐电信给搞的，我们最多就做了点微小的工作。”
微小的工作？压根没做工作。
后来小米澎湃p1电源芯片也被网友扒出来过，是买的南芯科技的技术，不过后来南芯官方出来辟谣了，说没有这回事。
这话给了雷君一个新的想法，那就是为什么我们全部都要自研？
这不是资源浪费吗？
oppo、vivo、小米和荣耀，这四家头部的手机厂商，大家都自研，过去市场上只有高通和联发科两家安卓芯片厂商。
现在变四家，这是极大的资源浪费。
“元光，你算是提醒我了，我打算尽快和荣耀、蓝绿厂聊，我觉得我们四家应该合资成立一家芯片设计公司。
由这家公司来承担智能手机芯片设计的工作。
甚至不仅仅是手机soc，像新能源车的芯片设计，它也可以做。
我的目标是把它打造成华国的高通。
光甲航天要不要入股？”
最后这句才是目的。
雷君很清楚，以自己的威望想要搞成这件事，没问题，但小米想从中获得多少好处，那就不好说了。
因为他最重要的目的，就是瞅着绿厂的蝴蝶芯片去的。
如果小米无法推出高端芯片，那等于未来一年多时间，整个海外的高端市场就拱手让给苹果、三星和oppo了。
这么长时间，足够小米在海外市场建立的优势被追上了。
在东大，华为的高端旗舰消失两年多时间，回来都已经物是人非。
小米在海外市场的品牌忠诚度要远不如华为。
因此雷君希望直接把绿厂的芯片拿来用，你的就是我的。
成立合资芯片设计公司，大家都通过资金入股，绿厂不仅要出钱，还得把蝴蝶芯片拿来大家共享。
雷君知道时间窗口的重要性，难道oppo的高管不清楚吗？
对oppo来说，凭什么要把蛋糕分给小米？
如果没有陈元光，oppo绝对不可能会答应这一茬。
陈元光没有读出这一层意思，他以为雷君这么提，是因为光甲航天作为上游技术厂商，希望光甲航天能担任一个居中调节的角色。
因此陈元光觉得完全可以，自从光甲航天先后收购壁仞科技和茂莱光学之后，他们就可以单独开一个半导体事业群了。
“我觉得可以，具体事情你和林甲谈吧，包括股份、出资金额这些。”
有了陈元光的点头，雷君觉得吃下了定心丸，接下来就是去找荣耀的高管商量了，看到时候怎么样逼oppo把技术共享出来。
至于华为，华为就不会把麒麟拿给小米。
雷君从来没有想过。
很简单，华为卖的价格，小米用同样的芯片不可能卖到，华为给小米授权就是双输。
远在万里之外的白宫，密密麻麻都是人，大家难以相信，东大能在短短半个月时间里就攻克了芯片技术。
桌上摆着的是印着华国龙的龙吟显卡，红色和黑色交织的外观在深色调的会议室里显得格格不入。
“根据台积电、asml和尼康三方的分析报告来看，龙吟确实没有采用任何一方已知的光刻机，它也确实达到了6nm的工艺。
林在发布会上说的全是真的。
目前我们不清楚具体是怎么做到的。
三年前kirin 9000s的芯片尺寸是107平方毫米，比kirin 9000的尺寸要大了2，从芯片上的识别特征我们能够明显看出是中芯国际的工艺。
很不幸的是，这次的龙吟，甚至都不是我们所熟知的中芯国际进行的代工，也就是说东大建成了一座足够先进的晶圆厂。
这次的晶圆厂，中芯国际甚至没有参与的资格。
上次拓扑半金属芯片的核心参与方中芯国际，这次被淘汰在了计划之外，从这个角度，我们可以看出东大在芯片代工领域人才培养的速度之快，已经远远超出我们的想象。
以4v为例，自从台积电的高端产能搬走之后，在4v官方的支持下，联发科试图帮助4v重新构建高端产能，他们从asml那购买了最先进的光刻机，但联电的7nm产能一直到今天都没有正式流片成功。
至少我们可以明确一点，东大在技术层面已经赶上来了。
另外我们在kirin 9000s上，它比14nm更先进没错，但它依然不是真正意义上的7nm工艺，它仅仅只是具有7nm特性。
但这次通过对龙吟关键尺寸进行额外测量，包括逻辑门间距、鳍片间距和较低的后端制程金属化间距，台积电和英特尔都给出了非常明确的结论，该芯片具备完全的6nm特性。
根据东大社交媒体上传来的消息，龙吟系列芯片是从川省的绵阳进行的发货，而莱特就在绵阳，那里是东大最著名的军事相关研发基地，在蜀都领事馆被撤之后，我们已经很难得到那边的消息了。”
说到莱特的时候，会议室的屏幕上出现了陈元光的大头照，甚至还很心机地给陈元光p成了黑白。
“我们利用在东大的人马，尽一切力量打听消息下，从oppo负责蝴蝶芯片的研发工程师口里得到了一句话。
蝴蝶是oppo之前在台积电流片成功的3nm手机芯片，后来在我们的威胁下oppo最终选择了放弃，这次他们重新拾回蝴蝶，某种程度上说明了，东大不仅攻克了6nm，他们甚至还把进度拉到了3nm。
该工程师是这样说的：没想到光神居然真把那玩意搞定了。
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