芯片作为现代工业领域中的核心组件，其地位堪比皇冠上最为耀眼的明珠始终吸引着众人的目光与关注。
然而大众对于芯片的认知往往局限于手机与计算机的应用范畴之内。
普遍观念中，国内都认为一旦国外中断芯片供应，国内的手机制造商及科学应用一线行业将会首当其冲，面临严峻的挑战与损失。
但对于普通民众而言，芯片在日常生活中的直接应用并不多见，其影响力似乎并不显着。
近年来由于星辰遭遇的芯片制裁事件频发，国人对国产芯片研发能力的关注度显着提升。
尽管如此，大众对于芯片技术的深入了解仍然有限。
事实上自28纳米技术问世以来，它已成为现代国家各类芯片应用场景中的核心支撑，发挥着举足轻重的作用。
一个国家若能掌握并量产28纳米芯片技术，便能够确保社会的各项基本功能正常运转。
而更先进的14纳米技术，则主要被应用于高端消费电子产品、人工智能芯片以及应用处理器等领域。
这两种制程工艺几乎覆盖了市场上99的产品需求。
至于更为尖端的7纳米技术，其应用范围相对狭窄。
它主要涉及智能汽车、区块链超算、物联网智能终端、高端处理器、显卡以及服务器芯片等高科技领域。
更高的5纳米芯片在性能提升方面展现出的幅度相对有限。
根据江辰的大致估算，这种先进制程的芯片在性能上相较于前一代大约实现了15的增长。
然而这一提升与研发过程中所投入的巨大资源相比，显得远远不成比例。
5纳米芯片的重要意义主要体现在数据中心和人工智能两大领域，它在那里发挥着举足轻重的作用。
但对于江辰而言情况有所不同。
他已经拥有了昊天这一强大的人工智能，而公司研发的小星也凭借碳基芯片的卓越性能，同样展现出了可观的性能。。
正因如此，江辰对于追求更高制程的硅基芯片并未表现出太大的兴趣。
在仔细研读了芯片研发部的相关资料后，他对于公司何时能够突破14纳米技术节点有了更为清晰的预估。
等到公司手握28纳米和14纳米两大成熟制程工艺，这一技术布局完美地满足了现代市场上绝大多数产品的芯片需求。
即便未来海外突然宣布研发出7纳米芯片，也能显得从容不迫。
因为通过芯片堆叠技术，公司同样能够实现接近7纳米芯片的性能水平。
在芯片领域，国内已经摆脱了被技术掐脖子的困境。
他的加入为团队解决了最为棘手的芯片结构设计难题，使得后续的工作对于孟玉竹及其团队成员而言，不再是困难问题。
然而他们并未能立即着手进行验证，因为江辰紧接着提出了新的研究课题，芯片堆叠技术。
这项技术通过巧妙地将多个芯片分层组合，不仅能够实现性能的大幅提升，还能显着减小体积并降低能耗。
在微处理器的应用领域，芯片堆叠技术展现出了极高的有效性，其诸多优势与实际应用场景需求高度契合。
芯片堆叠技术根据实现方式的不同，大致可以分为几种类型，封装堆叠、芯片堆叠与键合、硅通孔技术以及直接混合键合。
高通公司最近宣布在28纳米芯片技术上取得突破，所采用的正是最为常见的封装堆叠技术。
这种技术产出的芯片在移动设备中得到了广泛应用。
因其技术相对简单，就算某个封装体不合格也可以进行直接更换，良品率相较于其他技术更高，有利于大规模生产和应用。
然而封装堆叠技术也并非完美无缺。
由于堆叠的芯片尺寸相对较大，且信号路径较长，这导致其在电气特性上表现略逊于芯片堆叠技术。
第二种芯片堆叠技术，具体而言是将多个芯片集成并封装在一个统一的封装体内部。
这些芯片可以根据实际需求进行垂直堆叠，或者采用水平接连的方式，与电路板实现连接。
这种堆叠方式在需要缩小封装尺寸时尤为有效，因为通过垂直堆叠，可以使得内部电信号的传输路径相对缩短，从而显着提升整体性能。
然而这种技术也伴随着一个显着的缺点。
由于多个芯片被封装在一起，一旦其中任何一个芯片存在缺陷，整个封装体都将无法正常工作，进而导致整个产品报废。
因此这种技术的良品率相对较低，对生产过程中的质量控制提出了极高的要求。
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