搞定了射频技术的外援后，江辰将注意力转向了t\/r组件。
这是他推测得出的结论，国内在这一领域暂时还未能自主研发出有源相控阵的核心环节。
t\/r组件，全称发射\/接收组件，是有源相控阵技术的核心部件，其重要性不言而喻。
每个t\/r组件都精心设计了发射和接收两个通道，它们分别负责完成发射信号的末级功率放大和接收信号的前级放大任务。
除此之外，t\/r组件还需实现阵面的幅相修正和波束扫描等关键功能，这些功能对于雷达的整体性能起着至关重要的作用。
可以说，t\/r组件的性能直接影响到雷达的探测能力和精度。
在各国雷达产品的性能对比中，t\/r组件的性能往往成为决定胜负的关键因素。
因此，掌握t\/r组件的研发技术对于提升雷达产品的竞争力具有重要意义。
进一步了解t\/r组件的组成，可以发现其内部结构相当复杂。
在发射和接收两个支路上，集成了本振、上下变频、滤波器、低噪声放大器、功率放大器和双工电路等多个关键零件。
这些零件的精密组合和协同工作，使得t\/r组件能够实现其复杂的功能。
从这些组成零件的种类和数量也可以看出，t\/r组件的研发和生产是一项极具挑战性的任务。
洪福按照江辰的指示去采购t\/r组件，毫无意外他能采购到的全都是性能低，技术水平差的产品。
这种能从市面上轻易采购到的t\/r组件，其性能和质量都相对有限。
如果使用这些组件来组装相控阵雷达，那么最终的性能很可能还不如传统的无源相控阵雷达。
江辰深知核心部件的重要性，他当然不会将这样关键的生产任务交给市面上的供应商。
他计划将t\/r组件的生产纳入公司的旗下，或者授权给国企这样更可靠的盟友进行生产。
这样做既能保证核心技术的自主可控，又能确保产品质量和性能达到最高标准。
至于未来的利润问题，t\/r组件的应用领域十分广泛，几乎所有需要无线收发系统的场合都离不开它。
特别是相控阵雷达、卫星通信系统和无线通信系统这三个方向，它们对t\/r组件的需求尤为强烈。
看到这三个应用领域，江辰更加坚定了自己的判断。
这些领域几乎都是由国家进行大规模采购的，因此t\/r组件的市场需求将非常稳定，完全不用担心滞销问题。
江辰将目光转回到桌上，眼前的t\/r组件，通俗而言，其形态可简化描述为一块电路板，是一种模块化的装置设计。
该组件的核心功能是通过集成电路的设计来实现信号的发射与接收处理，确保信息的有效传输。
既然谈及集成电路，自然而然地，这就涉及到了芯片的应用。
t\/r组件的运作同样依赖于特定的芯片，即t\/r芯片，作为其功能实现的基础。
不过，此处的芯片与我们日常生活中常提及的处理器芯片或是闪存芯片在类型与用途上有着本质的不同。
t\/r组件所采用的，是一种被称为mmic（单片微波集成电路）的特殊芯片。
这种集成电路是在半绝缘半导体衬底上，通过一系列精密的制造工艺，加工出无源或有源元器件。
这些元器件在制造完成后，会被相互连接起来，共同构成一个在微波乃至毫米波频段内能够发挥特定功能的应用电路。
从而实现t\/r组件在高频通信系统中的关键作用。
弄清楚了t\/r组件的本质，即集成电路之后，江辰和星辰意识到掌握自主生产能力并非难事。
因为公司在集成电路技术方面已经走在了世界的前列。
想要进一步提高t\/r组件的性能，江辰的思绪迅速聚焦于五个关键方面。
首先，采用更高性能的功率放大器，并对组件的发射链路设计进行优化，这一举措旨在直接提升组件的功率输出和效率。
其次，选用性能更加稳定、更耐热的材料和工艺，同时在设计上注重提高散热效率。
这样可以有效改进组件的稳定性和可靠性，确保其在各种环境下都能稳定运行。
第三，采用mcm（多芯片模块）工艺技术，将多个芯片集成在一个功率芯片中。
通过减小体积来实现高密度集成，并
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