发布会已经结束，带来的影响才刚刚开始。
在发布会现场的人员都非常庆幸，能够参与到这样一场注定载入史册的发布会当中；那些拒绝「星辰科技」科技邀请的媒体，都懊悔不已，竟然硬生生错过这样一场世纪发布会！
发布会上的产品、王铭和陈蕊的表现，也成为现场观众们津津乐道的话题。比如王铭前面说的6年都时间进行准备，为什么在进行通话的时候，又变成五年？
x-phone前面这个英文字面是什么含义？x是代表「星辰科技」第一个字的首字母？还是代表这是一款全新的产品？
「星辰科技」是如何实现，现场几千人的星闪链接技术不出现问题的？星闪链接技术在发布会上只进行了简要的说明，具体能够链接多少台设备，并没有解说具体参数。
从「星辰科技」内部使用情况来看，这项技术应该诞生有很长一段时间了，为什么外界一直一无所知？
x-phone内部的具体参数究竟如何？是否像星闪耳机一样，采用第四代光刻机的技术，使用65纳米制程的高端芯片？
……
有些疑问可能永远都没有答案，这些疑问则需要等待科技公司、技术达人们拿到实物之后，再进行研究才能搞清楚。
王铭他们结束发布会之后，他亲自带着技术团队前往位于y省zz市的「泰山精密」，对x-phone存在的问题进行紧急调整。
他在发布会上演示的只是一台工程样机，存在着许多致命的缺陷。如果不是在中途换了一台机器，恐怕那台机器当场就会死机给全球人们看！
首先需要解决的是发热问题，x-phone的设计十分激进，采用的是专门为移动端设备设计的90纳米芯片。相比绝大多数同制程芯片，这款芯片在发热方面的控制堪称惊艳。
它设计之初开启考虑到移动端散热难的问题，在进行芯片设计时对散热模块进行了极为苛刻的设计。但是它的设计者从没想过，会把它塞进只有10多毫米手机当中！
这就造成x-phone完成组装后才发现，只要运行超过1个半小时，整个机身就烫到不行。「鸿蒙x」系统出于对硬件的保护，会强制将机器关机。
想想也是，前世苹果公司发布的第一代iphone，芯片采用的45纳米制程，同样会面临发热严重的问题。王铭这提前3年多，将这款划时代的机器给催生了出来，能做到现在这个样子，已经是目前工程 技术的极限。
与「泰山精密」的技术负责人讨论了几种方案之后，同时制造了7台样机，才最终确定解决方案：在芯片位置加装一块散热铜片，并将铜片延伸至整个机器背面。
利用铜片的高导热性，将热量传导至整个机身。同时将500m的主频，通过系统软件方面的限制，将其调低至400m，这样一来可以显着的降低cpu发热量。
通过测试，这样处理之后的x-phone，「鸿蒙x」系统依然能够顺畅的运行。即便是在高强度的使用下，机器也不会出现强制关机的现象；高强度运行时所产生的热量也控制在可以接受的范围内。
这个问题算是暂时得到解决，起码在当前的使用的使用负荷之下，不会爆发大规模的问题。想要从根本上解决这个问题，还是得从芯片设计上面入手，但这不是短时间内能够解决的，只能期待下一代产品上来完成。
其次是信号问题，x-phone的基带采用的华为公司2g基带芯片。华为公司经过这几年的蓬勃发展，在通讯领域可谓是意气风发！
有「鸿蒙研究所」作为后盾，自身也极为重视研发的情况下，其通信产品在行业内处于绝对领先的位置！即便是国际性的通讯巨头，在华夏境内也被华为打的找不着北。
在国际上，华为的通讯产品也是响当当的存在，产品无论是技术先进性、价格、可维护性，都远超同类型产品，经过这些年的发展，华为已经成长为可以与国际巨头掰掰手腕的存在。
任总考虑到华为现在的业务高度集中在通讯领域，最近几年正在努力寻求其他方向的发展。在一次偶然的机会下，从「鸿蒙研究所」内部人员那得知「星辰科技」正在寻找通讯基带方面的合作商，任总便亲自飞往京都，与陈蕊商谈这件事。
考虑到与华为长久以来的合作关系，其自身的实力，加之任总的请求等诸多因素的影响下，将华为有幸成为x-phone外部供应商之一，获得第一批接触智能手机的资格。
可惜华为也不是万年的，他们在通讯设备方面确实牛掰，涉及到如此先进的基带设计还是头一遭。在任总亲自监督之下，x-phone的通讯基带总算是赶在发布会之前设计出来。
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